半导体先进封装Chiplet上市公司龙头有哪些?半导体先进封装Chiplet题材龙头有:
方邦股份688020:龙头,
2025年,公司实现净利润-8362.24万,同比增长8.75%,近三年复合增长为10.35%;每股收益-1.26元。
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回顾近30个交易日,方邦股份股价上涨16.78%,总市值下跌了7.66亿,当前市值为68.73亿元。2026年股价上涨19.02%。
华润微688396:龙头,
华润微公司2025年实现净利润6.61亿,同比增长-13.37%,近五年复合增长为-26.54%;每股收益0.5元。
在近30个交易日中,华润微有20天下跌,期间整体下跌12.88%,最高价为70.9元,最低价为57.54元。和30个交易日前相比,华润微的市值下跌了88.02亿元,下跌了12.88%。
汇成股份688403:龙头,
2025年,汇成股份公司实现净利润1.55亿,同比增长-3.15%,近三年复合增长为-11.15%;每股收益0.19元。
在近30个交易日中,汇成股份有11天下跌,期间整体下跌11.9%,最高价为23.89元,最低价为17.98元。和30个交易日前相比,汇成股份的市值下跌了16.68亿元,下跌了11.9%。
快克智能:近5个交易日股价上涨2.02%,最高价为42.93元,总市值上涨了2.16亿。
朗迪集团:近5日朗迪集团股价下跌10.66%,总市值下跌了5.03亿,当前市值为42.24亿元。2026年股价上涨7.31%。
中微公司:近5日中微公司股价下跌14.67%,总市值下跌了294.29亿,当前市值为1952.88亿元。2026年股价上涨2.8%。
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关键词: 半导体先进封装Chiplet题材龙头
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